贴片胶涂布后，可送入固化炉固化。固化是贴片胶-波峰焊工艺中的一个关键工序。在许多情况下，由于贴片胶固化不良或未完全固化(尤其是在PCB上元件分布不均匀的情况下)，元件在运输和焊接过程中会脱落。因此，我们应该认真做好固化工作。不同种类的胶水用于不同的固化方法。固化常用的方法有两种，一种是热固化，另一种是光固化。现在我们依次讨论如下:1。热固化；环氧贴片胶采用热固化，早期热固化在烤箱中进行。现在多放在红外再流炉中固化，实现连续生产。正式生产前，炉温要先调整，相应产品的炉温固化曲线要忽略。制作固化曲线时要多注意:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使在不同的产品上使用相同的贴片胶，也会因为温度的不同而被忽略。这种情况经常发生：在焊接集成电路设备时，固化后，所有引脚仍落在焊盘上，但在峰值焊接后，集成电路引脚会发生位移，甚至离开焊盘，产生焊接缺陷。因此，为了保证焊接质量，我们应该坚持每个产品的温度曲线，并认真做好。（1）环氧胶固化的两个重要参数是环氧胶粘合剂的热固化，其本质是固化剂在高温下催化环氧基因。开环发生了一种化学反应。因此，在固化过程中，应注意两个重要参数：一是开始加热速度；二是峰值温度。加热速度决定了固化后的表面质量，而峰值温度决定了固化后的粘合强度。这两个参数应由补丁胶供应商提供，这比供应商提供的固化曲线更有意义，它可以让您了解所使用的补丁胶的性能。图26是一种用于不同温度的补丁胶的固化曲线。=温度和时间对固化的影响；从图26中可以看出，粘结温度对粘结强度的影响比时间对粘结强度的影响更重要。在给定的固化温度下，剪切力随着固化时间的增加而略有增加。然而，当固化温度升高时，剪切强度在相同的固化时间内显著增加，但加热速度过快有时会出现针孔和气泡。因此，在生产过程中，应先用不放置元件的PCB光板粘合，然后放入红外炉中固化。冷却后，用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔。如果发现针孔，应仔细分析原因并找出排除方法。在制作炉温固化曲线时，应结合这两个因素反复调整，以确保获得令人满意的温度曲线。

(2)固化曲线的测试方法。

红外再流炉中贴片胶的固化曲线试验方法和使用的仪器与焊料膏红外再流炉的温度曲线方法相同，这里不介绍。根据供应商提供的参数，可以设计其加热速度和固化炉的温度曲线。除与供应商协商外，还可以到相关测试部门进行差分扫描热分析(DSC)，以确定粘合剂的性能。

2．光固化

使用光固化胶时，采用带紫外线光的再流炉进行固化，固化速度快，质量高。一般情况下，再流炉附带的灯管功率为2-3kW，距PCA约10cm。10-15秒后，暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内温度保持在150-140℃左右，使元件下的胶水可以固化。