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贴片胶的特性与使用方法

文章出处:本站 人气:4244 发表时间:2022-05-18 15:31:55

摘要:本文主要介绍了补丁胶的特点。针对各种工艺的使用方法和使用中的不良和对策,并简要分析了补丁胶的未来发展趋势。关键词:贴片胶摇溶性拉丝点涂层量1。贴片胶的使用方法1。贴片胶的简单介绍贴片胶,也被称为SMD粘合剂,它是一种均匀分布在红色膏中的硬化剂。颜料。溶剂等粘合剂,主要用于将部件固定在印刷板上,一般采用点涂层的方法进行分配。粘贴部件,放入烤箱或流焊机加热硬化。它不同于所谓的焊膏,一旦加热硬化,然后加热就不会溶解,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆转的。贴片胶的使用效果将因热三角形条件的不同而不同。根据生产工艺选择贴片胶。2.补丁的使用和使用过程与生产工艺的特点不同。贴片胶的使用目的工艺①波峰焊中防止元件脱落的波峰焊工艺②防止另一侧元件脱落的双面再流焊工艺③防止元件位移和垂直位置的再流焊工艺。预涂层工艺④标记波峰焊接。再流焊。预涂层①使用波峰焊时,为了防止印刷板通过焊接槽时元件掉落,元件固定在印刷板上。②在双面再流焊工艺中,为了防止焊接材料被热熔导致大型器件脱落,应使用贴片胶。③用于再流焊工艺和预涂层工艺,防止安装过程中的位移和立片。④此外,当批量更换印刷板和元件时,应使用贴片胶进行标记。3.贴片胶应具有连接强度的特点:SMT贴片胶必须具有较强的连接强度。硬化后,即使在焊料熔化的温度下也不会剥落。※点涂:目前印制板的分配方式多采用点涂,所以要求胶水具有以下性能:①适应各种安装工艺②易于设置每个组件的供应量③简单适应更换组件品种④点涂稳定性适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体来说就是高速点涂没有拉丝。此外,在高速安装过程中,印刷板的粘度应确保组件在传输过程中不会移动。※拉丝。塌陷:一旦贴片胶粘在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气连接。因此,贴片胶在涂布时必须无拉丝。涂层后不会坍塌,以免污染焊盘。低温固化:固化时,先用波峰焊接的不耐热插入元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间的要求。自调整性:在再流焊过程中,贴片胶在焊接前固化,因此会阻碍元件的沉降。为此,制造商已经开发了一种可以自我调节的贴片胶。贴片胶的主要特点如表2所示。工艺波峰焊工艺再流焊工艺,预涂工艺不同点低温,短时间硬化不妨碍自我调节功能。点涂性能好,涂布量稳定,拉丝少,固化前粘度强,部件保持力好,常温好。高温下(260℃)附着力强,保存时间长,在机器上使用寿命长。4.贴片胶的选择贴片胶有用于紫外线和热固化的丙烯酸型,以及仅用于热固化的环氧型。丙烯酸贴片胶在短时间硬化和低温固化方面具有优势。目前还开发了低温、短时间硬化的环氧贴片胶,以替代粘接力差的丙烯贴片胶。贴片胶的选择应充分考虑上述工艺。所用部件的耐热性、机器上的使用寿命等因素应选择产品。所谓的机器上的寿命是指在低温下暴露在生产线环境下的保存期。2.贴片胶的故障对策贴片胶的典型缺陷可以举如下。①空点。粘合剂太多,粘合剂分布不稳定,点涂层太多或太少。如果胶水太少,强度肯定会不足,导致波峰焊过程中锡罐中的部件脱落;相反,过多的贴片胶,尤其是对于微小的部件,如果粘在焊盘上,会阻碍电气连接。原因及对策:a.胶水中混入大块,堵塞分配器喷嘴;或者胶水中有气泡,有空点。对策是使用去除过多颗粒和气泡的薄膜胶。b.当薄膜粘合剂粘度不稳定时,涂层量不稳定。预防方法:每次使用时,将其放置在防止结露的密闭容器中,静置约1小时,然后安装点胶头,待喷嘴温度稳定后再开始点胶。如果在使用过程中有一个温度调节装置,效果更好。c.如果长时间不使用胶头,需要恢复贴片胶的溶解度。在开始的时候,肯定会出现点胶量不足的情况。因此,当每个点开始时都要使用几次点。②拉丝所谓拉丝,即点胶时贴片胶不能断开,点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接。接线多,贴片胶覆盖在印刷板的焊盘上,会造成焊接不良。尤其是这种现象更容易发生在使用比吕的确切点喷嘴时。贴片胶的拉丝主要受其主要成分树脂拉丝的影响,以及点涂条件的设置。解决方法:a.增加点胶头冲程,降低移动速度,这将降低生产节奏。b.粘度越低。对于高可溶性材料,拉丝的倾向越小,所以尽量选择这种贴片胶。c.稍微提高温度调节器的温度,强制将其调整为低粘度、高可溶性的贴片胶。此时,必须考虑贴片胶的储存期和点胶头的压力。③贴片胶的流动性过大会导致塌陷。有两种坍塌,一种是点涂后放置时间过长造成的坍塌。如果贴片胶在印刷板上膨胀,会导致焊接不良。此外,对于引脚相对较高的部件,塌陷的贴片胶不能接触到部件主体,会导致粘合继电器不足。由于贴片胶容易坍塌,其坍塌率难以预测,因此其点涂层的初始设置也非常困难。为此,我们必须选择那些不容易坍塌的贴片胶,即溶解度相对较高的贴片胶。对于点涂层后放置时间过长造成的坍塌,我们可以在点涂层后的短时间内完成粘贴和固化,以避免这种情况。④元件偏移元件偏移是高速贴片机容易发生的缺陷。一是将元件压入贴片胶中时的θ角偏移;另一种是印刷板高速移动时X-Y方向的偏移。这种现象在贴片胶涂层面积小的元件上很容易发生。原因是粘合力差。采取的相应措施是选择高溶解度、高粘度的贴片胶。有一次试验表明,如果贴片速度达到40m/s,则必须实现贴片胶粘剂的粘合力。⑤组件落入峰值焊接槽,有时QFP。SOP和其他大型设备,在峰值焊接中,由于其自身的重量和焊接槽中焊接材料的应力超过了贴片胶的粘合力,脱落在焊接槽中,原因是贴片胶量太小,或由于高温导致粘合力下降。因此,在选择贴片胶时,应更加注意其在高温下的粘合力。在峰值焊接过程中,为了提高生产效率,甚至LED。铝电解电容器和其他耐热性差的电子元件也通过流量焊接炉一起固化。此时,如果粘合剂的固化温度较高。上述部件将因超过其耐热温度而损坏。此时,我们的做法是,要么安装低耐热元件,要么选择贴片胶的替代温度固化。三。由于SMT生产的高速和印刷板的组装密度越来越高,要求贴片胶应适应各种工艺的特点,并满足高速贴片机和高速贴片机的要求。此外,新的形状也需要印刷板和SMD产品。1.为了满足高速贴片机的要求,为了提高贴片的生产效率,点胶机和贴片机的动作速度正在提高。从初的0.2秒/周期点涂开始,贴片速度已经发展到0.1秒/周期。随之而来的是过去难以再次出现的不良现象,具体来说就是①高速点涂造成的拉丝②高速安装造成的θ角偏差③X-Y方向偏移。①为了克服拉丝,可以人为调整高速温度控制器的设置,强制改变贴片胶的物理性质,既不影响生产速度,又能解决问题。②θ角度偏差一般发生在贴片机的吸嘴上,件压在涂有大型印刷板的胶粘剂上时,由贴片的特性决定。如果不改变贴片速度,很难解决这个问题。因此,方法是选择适合高速贴片机的贴片胶。③贴头吸。

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